台积电尴尬了, 日本的2nm芯片, 晶体管密度更高

众所周知，现在的芯片是越来越先进了，从14nm，到10nm，到7nm，5nm，3nm……今年更是要推出2nm。

不过内行人都清楚，这些数字其实都是游戏，因为自14nm之后，所谓的XXnm都是等效工艺，实际真正等于多少，只有晶圆厂自己清楚。

所以，进入14nm后，台积电的10nm，本来就不会和三星的10nm一样的工艺，也不会和intel的10nm一样，看谁会吹牛，谁会包装，看谁会营销，仅此而已。

但与此同时，芯片工艺还是要有一个评判标准的，毕竟也不是谁会吹，就谁厉害的，所以业内认为，拿晶体管密度来对比最为稳妥，也是最为关键的指标。

因为芯片的性能强弱，是由晶圆中的晶体管数量来决定的，同样面积下，晶体管密度越高，代表着性能越强，也代表着技术最强。

所以如上图所示，曾经网上流传一张表，显示的三星、台积电、intel三大企业在相关工艺节点时，大家的晶体管密度。

根据这张图，大家就觉得intel最强，台积电次之，三星最垃圾，因为从晶体管密度来看，同样的工艺下，英特尔最高，台积电中间，三星最差。

但近日，我们发现进入2nm之后，其实台积电的工艺也并不是最强了，因为日本这次的2nm芯片，其晶体管密度，比台积电更强一些了。

如上图所示，这是媒体报道的，关于日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm（2HP）工艺晶体管密度，可以看到其密度比台积电的 2nm（N2）更高，远高于intel的18A。

Raipadus的2nm，晶体管密度是237.31MTr，也就是2.3731亿个每平方毫米，而台积电是236.17MTr，intel的18A是184.21MTr。

不知道，台积电看了这个数据，会怎么看？有人认为，随着芯片工艺竞争加剧，未来大家的工艺会越来越忽悠，因为反正都是数字游戏，想怎么讲就怎么讲，现在还只是开始。

所以未来什么1nm、0.7nm、0.5nm这些工艺，数字更小，忽悠的成份更多，都是在玩概念，造噱头，你觉得呢？