生态分散下的“芯”思考: 从技术到场景全链协同破困局

（记者林婉玲）据人民网报道，日前，以“聚势芯突破，智领新纪元”为主题的2025北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北京经济技术开发区开幕。高峰论坛上，中国半导体业界专家分别围绕计算芯片技术创新、智能时代集成电路发展、具身神经智能、高算力芯片、光电材料等主题展开探讨。行业领军者就产业创新发展、GPU、DRAM、RISC-V等议题交流经验，为产业发展提供“芯”思路。

自研AI芯片，推进AI能力落地

AI技术的爆发式增长，正推动国产芯片从“跟跑”向“并跑”跨越，自主架构创新成为破局关键。在ASIC专用芯片领域，这一趋势尤为明显。中昊芯英联合创始人兼CTO郑瀚寻指出，随着专用芯片成本持续下降，越来越多厂商开始借力自研架构探索个性化AI能力落地。这种转变并非偶然，而是产业应对外部封锁的必然选择——自2025年H20芯片被纳入管制后，国产芯片迅速填补市场空缺，据行业测算，英伟达在华AI芯片份额已从四年的95%显著下滑。

技术突破在多维度呈现亮点。先进制程领域，芯擎科技以7nm车规级芯片“龙鹰一号”打破国际垄断，该芯片凭借多核异构架构与8TOPS算力的独立NPU，已支撑起领克、银河等车型的智能座舱功能，成为国产高端车载芯片的标杆产品。高算力领域，华为昇腾910C实测效率已实现对国际同类产品的追赶，阿里平头哥PPU芯片则在能效比上形成差异化优势，彰显架构创新的威力。

面对先进制程瓶颈，“集群式突围”成为另一条技术捷径。华为CloudMatrix384超节点通过芯片高效互联形成算力池，阿里云磐久128超节点服务器实现单柜128个AI芯片的高密度部署，较传统方案算力提升3倍以上。这种“以集群补单卡”的策略，既规避了制造工艺限制，又满足了千亿参数大模型的训练需求，被业界视为保障算力供给的核心路径。而在基础技术领域，大基金三期子基金国投集新于9月完成对拓荆键科的投资，支持其研发HBM制造关键的晶圆键合设备，填补了高端装备领域的短板。

AI芯片，生态分布不聚焦问题显著

国产芯片的技术突破，更凸显出生态建设的紧迫性。正如行业领军者在大会专题论坛上指出的，英特尔的X86生态、英伟达的CUDA生态之所以难以撼动，核心在于形成了“芯片-软件-应用”的闭环。而当前国产阵营中，不仅苹果、小米等终端企业有自建生态，阿里平头哥、壁仞科技等芯片厂商也各有技术路线，生态分散问题显著。

这种分散性在软件层尤为突出。英伟达CUDA架构已积累数百万开发者与海量应用，而国产芯片的编程框架尚未形成统一标准。腾讯集团高级执行副总裁汤道生在交流中坦言，不同参数规模的AI模型需要适配不同芯片配置，当前只能通过与多家厂商合作实现场景覆盖。生态割裂直接导致“单点创新难成气候”——某企业研发的高性能芯片，因缺乏适配的深度学习框架，在数据中心场景难以规模化应用。

H20芯片的管制更折射出生态自主的必要性。这款为中国市场定制的“降规版”产品，即便性能仅为旗舰型号的三分之一，仍难逃出口限制。更值得警惕的是，英伟达CEO黄仁勋已明确表示，Hopper架构芯片今后将不再对华出口，意味着高端芯片断供风险进一步升级。光明网评论指出，英伟达试图通过CUDA生态绑定延缓国产替代进程，但国产阵营已开始破局：中国联通三江源绿电智算中心项目中，平头哥、沐曦股份等多家芯片企业与运营商形成协作图谱，推动软硬件适配标准化。

多维发力，撑起国产芯未来生态

破解生态困局，需锚定“技术攻坚、全链协同、场景牵引”的三角支撑体系，这已成为大会共识。在技术层面，企业需采取“先进制程+架构创新”双线策略：芯擎科技在攻坚7nm制程的同时，首创“舱行泊一体”单芯片方案，为车企节省20%-30%成本，正是这种策略的成功实践。

政策与资本的合力则是全链协同的关键。2024年成立的国家集成电路产业投资基金三期，以千亿元注册资本形成战略支撑，其存续期限延长至15年，更契合半导体产业长周期发展规律；华芯鼎新则重点支持江丰电子等材料企业突破技术瓶颈，形成“设备-材料-设计”的协同投资格局。地方层面，上海设立450.01亿元集成电路产业母基金，2025年上半年联合张江集团设立专项基金投向零部件领域，与国家基金形成互补。这种“国家队+地方资本”的合力，正打破“单点创新”局限。

场景牵引为生态落地提供了最佳试验场。汽车行业成为成熟制程芯片的增量市场：北京经济技术开发区已聚集400余家集成电路企业，形成全产业链格局，2024年产业规模突破千亿元，其中车载芯片贡献显著增量。工业领域的差异化需求同样可期，低功耗、高可靠性的成熟制程芯片在智能制造场景中需求旺盛，为中芯国际等制造企业提供了稳定订单。AI算力需求的激增则打开了高端市场空间，百度、阿里等企业加速适配国产芯片，推动“芯片-模型-应用”闭环形成。

全链协同正在催生新型产业生态。华为与一汽红旗合作，将国产芯片与大模型深度融合打造智能座舱；阿里云通过超节点服务器与平头哥芯片联动，支撑万卡级集群部署。这种“芯片厂商+终端企业+互联网平台”的协同模式，正在打破生态壁垒。正如北京社会科学院副研究员王鹏所言，通过“研发-储备-释放”的代际接力，依托大基金三期的长期投入与地方产业集群的支撑，中国有望三年内构建覆盖通用与专用芯片的完整谱系。

从2025北京微电子国际研讨会的热议中不难看出，国产芯片生态建设已进入深水区。技术突破奠定了突围基础，场景需求提供了成长动能，而全链协同则是跨越生态鸿沟的关键。当芯擎科技的“龙鹰一号”驰骋在智能汽车赛道，当华为的超节点集群支撑起大模型训练，中国半导体产业正用“芯”思考破解困局之道，在自主可控的道路上稳步前行。